深圳市鑫业新光电有限公司

　　深圳市鑫业新光电有限公司成立于2010年，公司是一家集LED封装及应用产品的研发、生产和销售于一体的公司。产品制造过程采用净化，抗静电的国际标准设施封闭作业并且通过ISO9001质量管理体系认证。拥有业内的ASM全自动固晶、全自动焊线设备及全自动封胶设备，产品检测选用台湾多功能电脑自动分光分色设备处理。

　　封装材料方面，如果要以白色LED的量产为目标的话，就需要使用容易进行封装的树脂材料。一般情况下，环氧树脂之所以在400nm左右的紫外光中出现性能恶化，是因为树脂中的苯环双重结构被紫外光所激励，加速了树脂的氧化过程。

　　21世纪照明工程正在开发的GaN类LED构造。要想提高LED的外部量子效率，减少LED中的结晶缺陷是关键。与不加工蓝宝石底板的普通方法相比，LEPS技术（在沿（11—20）或（1—100）方面加工出道的蓝宝石底板上形成GaN类LED的技术）可以减少约1/3的结晶缺陷。

　　荧光材料方面，存在的问题依然是红色光的转换。虽然已经发现了能够将 400nm附近的紫外光有效地转换成绿色及蓝色的材料，但是能够转换成红色的材料只发现了低效率的品种。虽然在该工程中负责开发荧光体的化成 Optonix表示，通过将红色荧光体Y2O2S:Eu的Y转换成La，可以将效率提高至原来的2倍，但这离实现率的白色LED还有一段距离。

　　为了解决LED因紫外光而出现的性能恶化现象，在封装过程中采用了不使用树脂材料的方法。通过将LED芯片装入金属封装内，不使用任何封装材料直接用金属盖封住。这种方法此前该公司一直在GaN类蓝紫色半导体激光器中采用。由于此前作为封装材料使用的环氧类树脂材料在紫外光的作用下，容易出现树脂性能恶化的现象，导致透明性降低，从而使得LED亮度也随之降低。

　　公司从高层到基层每一位员工将以“规范管理，至诚服务，突出个性，追求”的服务理念，投入到自己的工作岗位，利用科学的管理模式，求实的工作作风，团结互助，为既定的个人目标及企业目标而不懈奋斗。