深圳市鑫业新光电有限公司

　　贴片LED使用说明书

　　为了增进您对我公司的产品特性的了解，方便您在使用过程中掌握其使用特性，尽量减少或避免因人为因素造成不必要的产品损坏或者性能不匹配。特在此说明。

　　1. 物料确认

　　投料的LED BIN 等级是否吻合 在一起使用亮度可能有差异，不同的CIE BIN 在一起使用发光颜色可能会用差异）。

　　2. 包装储存

　　开包装前避免湿气进入LED 内部，建议SMD 系列的LED 存放在内置干燥剂的干燥柜中。储存环境温度范围5-30 度，湿度不超过50%。

　　3. 开包装后的预防措施

　　开包装后尽可能采取整卷除湿措施，除湿条件：70 度烘烤4-12 小时。

　　除湿后的材料应该尽快使用完（24 小时内）。余料请密封或放置在10-40 度，湿度不超过30%的环境中。

　　4. 作业注意事项

　　本产品*多只可回焊两次,且在首次回焊后须冷却至室温之后方可进行第二次回焊.建议回流焊温度范围在200-240 度。在作业过程中，不能用手直接取材料，手上有汗，汗水对硅胶表面存在光学污染，影响出光。另外硅胶相对柔软，手用力挤压会导致断线造成死灯。

　　不建议将LED 贴装在弯曲的线路板上。焊接时避免快速冷却，在LED 焊接冷却过程中避免任何形式的机械力或过度震动，焊接后，不要弯曲线路板。在返修或单颗材料作业时，不能用镊子挤压胶体表面，由于硅胶相对较软，用镊子挤压胶体会导致断线，压伤晶片，从而死灯。

　　在批量作业时，吸嘴小于产品内径会导致吸嘴冲压硅胶，造成金线断裂，晶片受压而死灯。

　　完成焊接的LED 不宜进行返修作业，如不可避免，采用双头烙铁，但事先要确认返修后是否对LED特性产生破坏。

　　5. 静电防护

　　LED 是静电敏感电子原器件，应该采取各种措施避免静电。例如：在使用过程中佩戴静电环。所有的装置设备、仪器应接地。建议在对组装后的LED产品进行测试检查LED 是否收到静电的破坏。

　　6. 清洁清洗

　　建议使用异丙醇来清洁LED,如果采用其他溶剂清洗，一定要确保此溶剂不会对环氧、有机硅、硅胶、支架银层等产生影响。不建议使用超声波清洗以免对LED 造成伤害。若不可避免，清洗前请事先进行预测试，以确认是否对LED 造成不良影响或潜在性隐患。

　　7. 其他注意事项

　　LED 长期暴露在阳光或偶尔暴露在紫外线下可能导致胶体变黄。

　　为了确保LED 光电性能，请保持LED 发光区表面清洁，避免手指印或其他异物覆盖。

　　在设计电路时应预防开关过程中产生逆向电压或过大电流对LED 瞬间冲击。

　　在使用过程中避免镊子等锋利工具触碰硅胶胶体部分。

　　研发实力10多名专业灯珠研发工程师

　　我们拥有20多名专业灯珠研发工程师，有独立的LED封装实验室，可实现高低温冷热冲击试验，防硫化试验，防潮试验，恒温恒湿，LM-80标准6000H连续光衰测试等，产品获得30多项专利申请。

　　生产实力3000多平米现代化LED无尘车间

　　10年以上LED封装经验,6000多平米现代化LED无尘车间,公司创“三防”工艺完美解决LED贴片灯珠高死灯率，硫化，吸潮等问题，真正实现了贴片灯珠（防潮，防硫化，防死灯）

　　质量保障严格按照ISO9001：2008标准运作

　　公司严格按照ISO9001：2008质量管理体系运作，白光色区严格遵照美国能源之星IES LM-80标准生产，多款产品通过美国能源之星IES LM-80测试，SGS，ROHS，EN62471等认证。

　　品牌芯片来自EPISTAR,CREE,OSRAM

　　主要芯片来自国际大厂(EPISTAR,CREE,OSRAM)，我们加强供应链资源整合做好来料检验，制程规范，完善的出货检验流程，努力做客户放心产品。

　　鑫业新承诺打样快，交期短，长期稳定供货

　　我们承诺客户采购常规色温产品长期稳定供应1个BIN，按客户打样交期3天内完成，小批量订单5-7天内完成，常规产品1-2天内完成，客诉24小时内响应，及时，高效处理客户所面临的系列问题。