深圳市鑫业新光电有限公司
品牌 |
其他 |
型号 |
5050RGBW |
结构 |
全环氧包封 |
半导体材料 |
磷化镓 |
发光效率类型 |
超高亮度(>100mcd) |
外形结构 |
方形 |
塑封形式 |
无色透明(T) |
引出线位置 |
左右两侧 |
光强度角分布 |
标准型 |
正常工作电流 |
0.02A |
正向电压降 |
3V |
功耗 |
0.1W |
产地 |
深圳 |
数量 |
3000 |
贴片LED使用说明书
为了增进您对我公司的产品特性的了解,方便您在使用过程中掌握其使用特性,尽量减少或避免因人为因素造成不必要的产品损坏或者性能不匹配。特在此说明。
1. 物料确认
投料的LED BIN 等级是否吻合 在一起使用亮度可能有差异,不同的CIE BIN 在一起使用发光颜色可能会用差异)。
2. 包装储存
开包装前避免湿气进入LED 内部,建议SMD 系列的LED 存放在内置干燥剂的干燥柜中。储存环境温度范围5-30 度,湿度不超过50%。
3. 开包装后的预防措施
开包装后尽可能采取整卷除湿措施,除湿条件:70 度烘烤4-12 小时。
除湿后的材料应该尽快使用完(24 小时内)。余料请密封或放置在10-40 度,湿度不超过30%的环境中。
4. 作业注意事项
本产品*多只可回焊两次,且在首次回焊后须冷却至室温之后方可进行第二次回焊.建议回流焊温度范围在200-240 度。在作业过程中,不能用手直接取材料,手上有汗,汗水对硅胶表面存在光学污染,影响出光。另外硅胶相对柔软,手用力挤压会导致断线造成死灯。
不建议将LED 贴装在弯曲的线路板上。焊接时避免快速冷却,在LED 焊接冷却过程中避免任何形式的机械力或过度震动,焊接后,不要弯曲线路板。在返修或单颗材料作业时,不能用镊子挤压胶体表面,由于硅胶相对较软,用镊子挤压胶体会导致断线,压伤晶片,从而死灯。
在批量作业时,吸嘴小于产品内径会导致吸嘴冲压硅胶,造成金线断裂,晶片受压而死灯。
完成焊接的LED 不宜进行返修作业,如不可避免,采用双头烙铁,但事先要确认返修后是否对LED特性产生破坏。
5. 静电防护
LED 是静电敏感电子原器件,应该采取各种措施避免静电。例如:在使用过程中佩戴静电环。所有的装置设备、仪器应接地。建议在对组装后的LED产品进行测试检查LED 是否收到静电的破坏。
6. 清洁清洗
建议使用异丙醇来清洁LED,如果采用其他溶剂清洗,一定要确保此溶剂不会对环氧、有机硅、硅胶、支架银层等产生影响。不建议使用超声波清洗以免对LED 造成伤害。若不可避免,清洗前请事先进行预测试,以确认是否对LED 造成不良影响或潜在性隐患。
7. 其他注意事项
LED 长期暴露在阳光或偶尔暴露在紫外线下可能导致胶体变黄。
为了确保LED 光电性能,请保持LED 发光区表面清洁,避免手指印或其他异物覆盖。
在设计电路时应预防开关过程中产生逆向电压或过大电流对LED 瞬间冲击。
在使用过程中避免镊子等锋利工具触碰硅胶胶体部分。
研发实力10多名专业灯珠研发工程师
我们拥有20多名专业灯珠研发工程师,有独立的LED封装实验室,可实现高低温冷热冲击试验,防硫化试验,防潮试验,恒温恒湿,LM-80标准6000H连续光衰测试等,产品获得30多项专利申请。
生产实力3000多平米现代化LED无尘车间
10年以上LED封装经验,6000多平米现代化LED无尘车间,公司创“三防”工艺完美解决LED贴片灯珠高死灯率,硫化,吸潮等问题,真正实现了贴片灯珠(防潮,防硫化,防死灯)
质量保障严格按照ISO9001:2008标准运作
公司严格按照ISO9001:2008质量管理体系运作,白光色区严格遵照美国能源之星IES LM-80标准生产,多款产品通过美国能源之星IES LM-80测试,SGS,ROHS,EN62471等认证。
品牌芯片来自EPISTAR,CREE,OSRAM
主要芯片来自国际大厂(EPISTAR,CREE,OSRAM),我们加强供应链资源整合做好来料检验,制程规范,完善的出货检验流程,努力做客户放心产品。
鑫业新承诺打样快,交期短,长期稳定供货
我们承诺客户采购常规色温产品长期稳定供应1个BIN,按客户打样交期3天内完成,小批量订单5-7天内完成,常规产品1-2天内完成,客诉24小时内响应,及时,高效处理客户所面临的系列问题。
广东深圳市宝安区西乡广深公路东侧西部开发区光汇集团工业园A栋6楼
期待你的来电